地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
數字工程助力石油天然氣運營商降低復合材料管道成本 
此方法可評估以下三種失效機制： 基于總應變的纖維主導層失效 軸向載荷作用下的管體失效 管體因彈性屈曲而坍塌 端部接頭CAD幾何形狀示例 由于M管復合材料層壓板由許多不同角度和材料特性的薄板組成，單獨對它們進行評估可確保不會超過各種失效指標。
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Ansys中國 ??? 3年前
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